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        手機觸摸屏COF模組方案
        手機觸摸屏COF模組方案
        一、 典型IIC應用方案原理圖
        (參照SCHEMATIC1 _ PAN5020B.pdf)

        二,方案說明
        [1]雙電源供電,片外只需要4顆電容,無須耐高壓,只需要1uF電容即可。VCC供電口建議增加磁珠(>200ohm@100MHz)做隔離。
        [2]Pan5020B的通訊I/O電壓,由IO_VCC (pin35)上電壓決定。
        [3]Pan5020B芯片與主芯片的接口,為通用8-pin接口,除了電源/地/I2C外,還有INT(中斷)和nRST(復位)pin。
        [4] Pan5020B芯片與主芯片的接口也可采用通用6-pin接口,在這種情況下IO_VCC可直接連接至VCC或VDDD(pin27)

        三,布局走線建議
        [1]電容電阻盡量靠近芯片PIN腳(5MM以內)并且盡快有大地孔下地,芯片的背面的地paddle要可靠接地(盡量多地孔,3x3以上),從而減小高頻電流回流路徑/面積,減小高頻噪聲輻射。
        [2]如果I2C總線上有上拉電阻,Pan5020B端可不用額外增加上拉。
        [3]所有數據線走線寬度不要改變,一定要盡量短,以減少反射。數據走線(尤其I2C)避開T/R信號走線,避開濾波電容,盡量鋪地/包地隔離。
        [4]每一條T或R線在芯片和SENSOR的距離要盡量短,盡量在100MM以內。通常采用0.08mm的線寬/線距走線,FPC空間很緊張的話可采用0.05mm。過孔采用0.2mm/0.4mm。
        [5]不要讓T或R信號線,被電源線在另一面橫跨。在T或R線上不能串入或者旁側防止器件(如空間限制無法避開,走地線或者鋪地來隔離)。要注意產生的寄生電阻小于100歐姆。
        [6]通常R用最短路徑和間隙,作為一組去走線。T線和R線不要在不同層平行甚至覆蓋走線。用兩倍寬度的地分開T與R兩組信號線,有條件的話,用作隔離的地線打孔到底立體隔離。
        [7]T線組和R線組走線層的背面,盡量鋪地(注意是:網格狀鋪地)。這樣既可以減少T/R線輻射高頻噪聲,又可以盡量減少X和Y走線與地之間的寄身電容。
        [8]最理想的是T與R線遠離所有電路/元件區域,而且盡可能遠。盡量避開并遠離其他信號走線。如果由于某些限制X與Y線必須在兩側相交,則90度交叉。
        [9]FPC上,Pan5020B和主控芯片之間部分,盡量鋪地(網格狀),減小Pan5020B和主控芯片接地之間的寄身電阻/電感。
        [10]FPC彎折區,信號線走線寬度>0.15mm,信號線背面不鋪銅(地),并開窗(無絕緣層)。這樣彎折區柔軟度好,同時FPC走線不易折斷。

        四, 工藝要求
        [1]FPC彎折區不能有過孔、焊盤。
        [2]采用電鍍金,芯片背面建議補強。
        [3]成本允許的情況下,FPC鍍黑色電磁膜(FPC上需要對應留焊盤接地),可以進一步加強隔離。
        [4]注意LAYOUT時要滿足FPC軟板的最小工藝要求(線寬,線距,孔徑)。
        [5]布局時注意觸摸屏生產壓合可能的干涉的問題。



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